CSE电子库存|供应商电子元器件分销商

CXDQ3BFAM-CQ-A

MT25QL01GBBB8ESF-0AAT

CXDB5CCAM-ML

K4AAG165WA-BITD

THGBMJG6C1LBAIL

SDINBDG4-16G

NT5AD512M16C4-JR

NT5AD512M16C4-HR

NT5AD256M16D4-HRI

MT41K256M16TW-107P

KLUDG8J1ZD-C0CQ

KLMDG8JEUD-B04Q

KLMAG1JETD-B041

K9WAG08U1F-SIB0

K4F6E3S4HM-TFCL

K4A4G165WF-BCTD

K4A4G165WE-BIWE

TC58CVG2S0HRAIJ

NT5AD256M16E4-JR

MTFC256GAXATEA-WT

K4A8G165WA-BITD

K4A4G165WE-BCTD

2176624-5

$194.8200

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$361.4200

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$361.4200

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$136.7100

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$429.9900

2176624-6

$173.5200

2176622-6

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2176626-8

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2176625-5

$259.8000

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$5.4100

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$5.4100

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$3.7800

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$3.1700

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6-2176632-2

$6.3500

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$3.1700

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2176632-6

$3.7800

4-2176631-0

$3.1700

8-2176632-2

$3.7800

HVLR1029F50K0K9

$16.9200

TPAL0220F330RK9

$1.7500

HVLR1529F20K0K9

$22.1700

R50R0-800-1X

$116.5800

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$3.1000

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$3.1000

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$3.2600

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$3.1000

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$3.2600

PWWR0013F3K30K9

$3.1000

PWWR0016F4R70K9

$6.2100

YAGEO

EMIT

TE Connectivity AMP Connectors

Wickmann / Littelfuse

Intersil (Renesas Electronics Corporation)

B&K Precision

Hirose Electric Co., Ltd.

Zetex Semiconductors (Diodes Inc.)

Keystone Electronics Corp.

金士顿eMCP/ ePOP型号规格解析

  基于 LPDDR3 的 eMCP                 产品型号存储容量标准封装尺寸 FBGA 工作温度 NAND DRAM eMMC DRAM (mm) (GB) (Gb) 04EM04-N3GM627 4 4 5 LPDDR3 11.5x13.0x1.0 221 -25°C ~ +85°C 08EM08-N3GML36 8 8 5.1 LPDDR3 11.5x13.0x1.0 221 -25°C ~ +85°C 16EM08-N3GTB29 16 8 5.1 LPDDR3 11.5x13.0x1.0 221 -25°C ~ +85°C 16EM16-N3GTB29 16 16 5.1 LPDDR3 11.5x13.0x1.0 221 -25°C ~ +85°C 32EM16-N3GTX29 32 16 5.1 LPDDR3 11.5x13.0x1.0 221 -25°C ~ +85°C 32EM32-N3HTX29 32 32 5.1 LPDDR3 11.5x13.0x1.1 221 -25°C ~ +85°C 64EM32-N3HTX29 64 32 5.1 LPDDR3 11.5x13.0x1.1 221 -25°C ~ +85°C                 基于 LPDDR4x 的 eMCP 产品型号存储容量标准封装尺寸 FBGA 工作温度 NAND DRAM eMMC DRAM (mm) (GB) (Gb) 04EM08-M4EM627 4 8 5.1 LPDDR4x 8x9.5x0.8 149 -25°C ~ +85°C 16EM16-M4CTB29 16 16 5.1 LPDDR4x 11.5x13.0x1.0 254 -25°C ~ +85°C 32EM16-M4CTX29 32 16 5.1 LPDDR4x 11.5x13.0x1.0 254 -25°C ~ +85°C 32EM32-M4DTX29 32 32 5.1 LPDDR4x 11.5x13.0x1.0 254 -25°C ~ +85°C 64EM32-M4DTX29 64 32 5.1 LPDDR4x 11.5x13.0x1.0 254 -25°C ~ +85°C 128EM32-M4DTX29 128 32 5.1 LPDDR4x 11.5x13.0x1.1 254 -25°C ~ +85°C                   基于 LPDDR3 的 ePoP 产品型号存储容量标准封装尺寸 FBGA 工作温度 NAND DRAM eMMC DRAM (mm) (GB) (Gb) 04EP04-N3GM627 4 4 5 LPDDR3 10x10x0.8 136 -25°C ~ +85°C 04EP08-N3GM627 4 8 5 LPDDR3 10x10x0.85 136 -25°C ~ +85°C 08EP08-N3GTC32* 8 8 5.1 LPDDR3 10x10x0.85 136 -25°C ~ +85°C 32EP08-N3GTC32 32 8 5.1 LPDDR3 10x10x0.85 136 -25°C ~ +85°C                   基于 LPDDR4x 的 ePoP 产品型号存储容量标准封装尺寸 FBGA 工作温度 NAND DRAM eMMC DRAM (mm) (GB) (Gb) 08EP08-M4ETC32* 8 8 5.1 LPDDR4x 8x9.5x0.8 144 -25°C ~ +85°C 08CP08-M4ETC32* 8 8 5.1 LPDDR4x 8x9.5x0.85 144 -25°C ~ +85°C 16EP08-M4ETC32 16 8 5.1 LPDDR4x 8x9.5x0.8 144 -25°C ~ +85°C 32EP08-M4ETC32 32 8 5.1 LPDDR4x 8x9.5x0.8 144 -25°C ~ +85°C 16EP16-M4FTC32 16 16 5.1 LPDDR4x 8x9.5x0.8 144 -25°C ~ +85°C 32EP16-M4FTC32 32 16 5.1 LPDDR4x 8x9.5x0.8 144 -25°C ~ +85°C 32CP16-M4FTC32 32 16 5.1 LPDDR4x 8x9.5x0.85 144 -25°C ~ +85°C

2024-09-05

金士顿Dram颗粒型号解析

DDR3/DDR3L 内存商用           产品型号存储容量描述封装尺寸 VDD, 工作温度 VDDQ D1216ECMDXGJD 2Gb 96 球 128Mx16 DDR3/3L 内存 1866Mbps 7.5x13.5x1.2 1.35V1 0°C ~ +95°C D2516ECMDXGJD 4Gb 96 球 256Mx16 DDR3/3L 内存 1866Mbps 7.5x13.5x1.2 1.35V1 0°C ~ +95°C D5128ECMDPGJD 4Gb 78 球 512Mx8 DDR3/3L 内存 1866Mbps 7.5x10.6x1.2 1.35V1 0°C ~ +95°C D2516ECMDXGME 4Gb 96 球 256Mx16 DDR3/3L 内存 2133Mbps 7.5x13.5x1.2 1.35V1 0°C ~ +95°C B5116ECMDXGJD 8Gb 96 球 512Mx16 DDR3/3L 内存 1866Mbps 9x13.5x1.2 1.35V1 0°C ~ +95°C             DDR3/DDR3L 内存 工业           产品型号存储容量描述封装尺寸 VDD, 工作温度 VDDQ D1216ECMDXGJDI 2Gb 96 球 128Mx16 DDR3/3L 内存 1866Mbps 7.5x13.5x1.2 1.35V1 -40°C ~ +95°C D2568ECMDPGJDI 2Gb 78 球 256Mx8 DDR3/3L 内存 1866Mbps 7.5x10.6x1.2 1.35V1 -40°C ~ +95°C D2516ECMDXGJDI 4Gb 96 球 256Mx16 DDR3/3L 内存 1866Mbps 7.5x13.5x1.2 1.35V1 -40°C ~ +95°C D5128ECMDPGJDI 4Gb 78 球 512Mx8 DDR3/3L 内存 1866Mbps 7.5x10.6x1.2 1.35V1 -40°C ~ +95°C D2516ECMDXGMEI 4Gb 96 球 256Mx16 DDR3/3L 内存 2133Mbps 7.5x13.5x1.2 1.35V1 -40°C ~ +95°C B5116ECMDXGJDI 8Gb 96 球 512Mx16 DDR3/3L 内存 1866Mbps 9x13.5x1.2 1.35V1 -40°C ~ +95°C DDR3/DDR3L FBGA Automotive Temp                       产品型号容量封装尺寸封装尺寸 VDD、工作温度 VDDQ D1216ECMDXGMEY 2Gb 96 ball 128Mx16 DDR3/3L 2133Mbps 13.5x7.5x1.2 1.35V1 -40°C ~ +105°C D2516ECMDXGMEY 4Gb 96 ball 256Mx16 DDR3/3L 2133Mbps 13.5x7.5x1.2 1.35V1 -40°C ~ +105°C DDR4 光纤光栅商用温度           产品型号  容量描述封装尺寸 VDD, 工作温度 VDDQ D5116AN9CXGRK 8Gb 96 球 FBGA DDR4 C 型温度 7.5x13x1.2 1.2V 0°C ~ +95°C D5116AN9CXGXN 8Gb 96 球 FBGA DDR4 C 型温度 7.5x13x1.2 1.2V 0°C ~ +95°C D2516ACXGXGRK 4Gb 96 球 FBGA DDR4 C 型温度 7.5x13x1.2 1.2V 0°C ~ +95°C             DDR4 工业温度           产品型号存储容量描述封装尺寸 VDD, 工作温度 VDDQ D5116AN9CXGXNI 8Gb 96 球光纤光栅 DDR4 I 型温度 x16 7.5x13x1.2 1.2V -40°C ~ +95°C D1028AN9CPGXNI 8Gb 78 球光纤光栅 DDR4 I 型温度 x8 7.5x13x1.2 1.2V -40°C ~ +95°C             LPDDR4 FBGA 商用           产品型号存储容量描述封装尺寸 VDD, 工作温度 VDDQ D0811PM2FDGUK 8Gb 200 球光纤光栅 LPDDR4 C 型温度 10x14.5x1.0 1.1V -25°C ~ +85°C B1621PM2FDGUK 16Gb 200 球光纤光栅 LPDDR4 C 型温度 10x14.5x1.0 1.1V -25°C ~ +85°C LPDDR4 FBGA 工业温度           产品型号存储容量描述封装尺寸 VDD, 工作温度 VDDQ D0811PM2FDGUKW 8Gb 200 球光纤光栅 LPDDR4 I 型温度 10x14.5x1.0 1.1V -40°C ~ +95°C B1621PM2FDGUKW 16Gb 200 球光纤光栅 LPDDR4 I 型温度 10x14.5x1.0 1.1V -40°C ~ +95°C

2024-09-05

金士顿eMMC颗粒参数解析

2024-09-05

南亚MCP&eMCP 颗粒

2024-09-04

Integrated circuit IC

Inductors, Coils, Chokes