金士顿eMCP ePOP 金士顿eMCP/ ePOP型号规格解析

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金士顿eMCP/ ePOP型号规格解析

2024-09-05 10:33:58

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基于 LPDDR3 的 eMCP

产品型号	存储容量		标准		封装尺寸	FBGA	工作温度
	NAND	DRAM	eMMC	DRAM	(mm)
	(GB)	(Gb)	eMMC	DRAM	(mm)
04EM04-N3GM627	4	4	5	LPDDR3	11.5x13.0x1.0	221	-25°C ~ +85°C
08EM08-N3GML36	8	8	5.1	LPDDR3	11.5x13.0x1.0	221	-25°C ~ +85°C
16EM08-N3GTB29	16	8	5.1	LPDDR3	11.5x13.0x1.0	221	-25°C ~ +85°C
16EM16-N3GTB29	16	16	5.1	LPDDR3	11.5x13.0x1.0	221	-25°C ~ +85°C
32EM16-N3GTX29	32	16	5.1	LPDDR3	11.5x13.0x1.0	221	-25°C ~ +85°C
32EM32-N3HTX29	32	32	5.1	LPDDR3	11.5x13.0x1.1	221	-25°C ~ +85°C
64EM32-N3HTX29	64	32	5.1	LPDDR3	11.5x13.0x1.1	221	-25°C ~ +85°C

基于 LPDDR4x 的 eMCP
产品型号	存储容量		标准		封装尺寸	FBGA	工作温度
	NAND	DRAM	eMMC	DRAM	(mm)
	(GB)	(Gb)	eMMC	DRAM	(mm)
04EM08-M4EM627	4	8	5.1	LPDDR4x	8x9.5x0.8	149	-25°C ~ +85°C
16EM16-M4CTB29	16	16	5.1	LPDDR4x	11.5x13.0x1.0	254	-25°C ~ +85°C
32EM16-M4CTX29	32	16	5.1	LPDDR4x	11.5x13.0x1.0	254	-25°C ~ +85°C
32EM32-M4DTX29	32	32	5.1	LPDDR4x	11.5x13.0x1.0	254	-25°C ~ +85°C
64EM32-M4DTX29	64	32	5.1	LPDDR4x	11.5x13.0x1.0	254	-25°C ~ +85°C
128EM32-M4DTX29	128	32	5.1	LPDDR4x	11.5x13.0x1.1	254	-25°C ~ +85°C

基于 LPDDR3 的 ePoP

产品型号	存储容量		标准		封装尺寸	FBGA	工作温度
	NAND	DRAM	eMMC	DRAM	(mm)
	(GB)	(Gb)	eMMC	DRAM	(mm)
04EP04-N3GM627	4	4	5	LPDDR3	10x10x0.8	136	-25°C ~ +85°C
04EP08-N3GM627	4	8	5	LPDDR3	10x10x0.85	136	-25°C ~ +85°C
08EP08-N3GTC32*	8	8	5.1	LPDDR3	10x10x0.85	136	-25°C ~ +85°C
32EP08-N3GTC32	32	8	5.1	LPDDR3	10x10x0.85	136	-25°C ~ +85°C

基于 LPDDR4x 的 ePoP

产品型号	存储容量		标准		封装尺寸	FBGA	工作温度
	NAND	DRAM	eMMC	DRAM	(mm)
	(GB)	(Gb)	eMMC	DRAM	(mm)
08EP08-M4ETC32*	8	8	5.1	LPDDR4x	8x9.5x0.8	144	-25°C ~ +85°C
08CP08-M4ETC32*	8	8	5.1	LPDDR4x	8x9.5x0.85	144	-25°C ~ +85°C
16EP08-M4ETC32	16	8	5.1	LPDDR4x	8x9.5x0.8	144	-25°C ~ +85°C
32EP08-M4ETC32	32	8	5.1	LPDDR4x	8x9.5x0.8	144	-25°C ~ +85°C
16EP16-M4FTC32	16	16	5.1	LPDDR4x	8x9.5x0.8	144	-25°C ~ +85°C
32EP16-M4FTC32	32	16	5.1	LPDDR4x	8x9.5x0.8	144	-25°C ~ +85°C
32CP16-M4FTC32	32	16	5.1	LPDDR4x	8x9.5x0.85	144	-25°C ~ +85°C


基于 LPDDR3 的 eMCP

产品型号	存储容量		标准		封装尺寸	FBGA	工作温度
	NAND	DRAM	eMMC	DRAM	(mm)
	(GB)	(Gb)	eMMC	DRAM	(mm)
04EM04-N3GM627	4	4	5	LPDDR3	11.5x13.0x1.0	221	-25°C ~ +85°C
08EM08-N3GML36	8	8	5.1	LPDDR3	11.5x13.0x1.0	221	-25°C ~ +85°C
16EM08-N3GTB29	16	8	5.1	LPDDR3	11.5x13.0x1.0	221	-25°C ~ +85°C
16EM16-N3GTB29	16	16	5.1	LPDDR3	11.5x13.0x1.0	221	-25°C ~ +85°C
32EM16-N3GTX29	32	16	5.1	LPDDR3	11.5x13.0x1.0	221	-25°C ~ +85°C
32EM32-N3HTX29	32	32	5.1	LPDDR3	11.5x13.0x1.1	221	-25°C ~ +85°C
64EM32-N3HTX29	64	32	5.1	LPDDR3	11.5x13.0x1.1	221	-25°C ~ +85°C

基于 LPDDR4x 的 eMCP
产品型号	存储容量		标准		封装尺寸	FBGA	工作温度
	NAND	DRAM	eMMC	DRAM	(mm)
	(GB)	(Gb)	eMMC	DRAM	(mm)
04EM08-M4EM627	4	8	5.1	LPDDR4x	8x9.5x0.8	149	-25°C ~ +85°C
16EM16-M4CTB29	16	16	5.1	LPDDR4x	11.5x13.0x1.0	254	-25°C ~ +85°C
32EM16-M4CTX29	32	16	5.1	LPDDR4x	11.5x13.0x1.0	254	-25°C ~ +85°C
32EM32-M4DTX29	32	32	5.1	LPDDR4x	11.5x13.0x1.0	254	-25°C ~ +85°C
64EM32-M4DTX29	64	32	5.1	LPDDR4x	11.5x13.0x1.0	254	-25°C ~ +85°C
128EM32-M4DTX29	128	32	5.1	LPDDR4x	11.5x13.0x1.1	254	-25°C ~ +85°C

基于 LPDDR3 的 ePoP

产品型号	存储容量		标准		封装尺寸	FBGA	工作温度
	NAND	DRAM	eMMC	DRAM	(mm)
	(GB)	(Gb)	eMMC	DRAM	(mm)
04EP04-N3GM627	4	4	5	LPDDR3	10x10x0.8	136	-25°C ~ +85°C
04EP08-N3GM627	4	8	5	LPDDR3	10x10x0.85	136	-25°C ~ +85°C
08EP08-N3GTC32*	8	8	5.1	LPDDR3	10x10x0.85	136	-25°C ~ +85°C
32EP08-N3GTC32	32	8	5.1	LPDDR3	10x10x0.85	136	-25°C ~ +85°C

基于 LPDDR4x 的 ePoP

产品型号	存储容量		标准		封装尺寸	FBGA	工作温度
	NAND	DRAM	eMMC	DRAM	(mm)
	(GB)	(Gb)	eMMC	DRAM	(mm)
08EP08-M4ETC32*	8	8	5.1	LPDDR4x	8x9.5x0.8	144	-25°C ~ +85°C
08CP08-M4ETC32*	8	8	5.1	LPDDR4x	8x9.5x0.85	144	-25°C ~ +85°C
16EP08-M4ETC32	16	8	5.1	LPDDR4x	8x9.5x0.8	144	-25°C ~ +85°C
32EP08-M4ETC32	32	8	5.1	LPDDR4x	8x9.5x0.8	144	-25°C ~ +85°C
16EP16-M4FTC32	16	16	5.1	LPDDR4x	8x9.5x0.8	144	-25°C ~ +85°C
32EP16-M4FTC32	32	16	5.1	LPDDR4x	8x9.5x0.8	144	-25°C ~ +85°C
32CP16-M4FTC32	32	16	5.1	LPDDR4x	8x9.5x0.85	144	-25°C ~ +85°C

金士顿Dram颗粒型号解析

有源的还是无源器件的重要产品分类有哪些？

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