DDR3/DDR3L 内存 商用 |
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产品型号 |
存储 容量 |
描述 |
封装尺寸 |
VDD, |
工作温度 |
VDDQ |
D1216ECMDXGJD |
2Gb |
96 球 128Mx16 DDR3/3L 内存 1866Mbps |
7.5x13.5x1.2 |
1.35V1 |
0°C ~ +95°C |
D2516ECMDXGJD |
4Gb |
96 球 256Mx16 DDR3/3L 内存 1866Mbps |
7.5x13.5x1.2 |
1.35V1 |
0°C ~ +95°C |
D5128ECMDPGJD |
4Gb |
78 球 512Mx8 DDR3/3L 内存 1866Mbps |
7.5x10.6x1.2 |
1.35V1 |
0°C ~ +95°C |
D2516ECMDXGME |
4Gb |
96 球 256Mx16 DDR3/3L 内存 2133Mbps |
7.5x13.5x1.2 |
1.35V1 |
0°C ~ +95°C |
B5116ECMDXGJD |
8Gb |
96 球 512Mx16 DDR3/3L 内存 1866Mbps |
9x13.5x1.2 |
1.35V1 |
0°C ~ +95°C |
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DDR3/DDR3L 内存 工业 |
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产品型号 |
存储 容量 |
描述 |
封装尺寸 |
VDD, |
工作温度 |
VDDQ |
D1216ECMDXGJDI |
2Gb |
96 球 128Mx16 DDR3/3L 内存 1866Mbps |
7.5x13.5x1.2 |
1.35V1 |
-40°C ~ +95°C |
D2568ECMDPGJDI |
2Gb |
78 球 256Mx8 DDR3/3L 内存 1866Mbps |
7.5x10.6x1.2 |
1.35V1 |
-40°C ~ +95°C |
D2516ECMDXGJDI |
4Gb |
96 球 256Mx16 DDR3/3L 内存 1866Mbps |
7.5x13.5x1.2 |
1.35V1 |
-40°C ~ +95°C |
D5128ECMDPGJDI |
4Gb |
78 球 512Mx8 DDR3/3L 内存 1866Mbps |
7.5x10.6x1.2 |
1.35V1 |
-40°C ~ +95°C |
D2516ECMDXGMEI |
4Gb |
96 球 256Mx16 DDR3/3L 内存 2133Mbps |
7.5x13.5x1.2 |
1.35V1 |
-40°C ~ +95°C |
B5116ECMDXGJDI |
8Gb |
96 球 512Mx16 DDR3/3L 内存 1866Mbps |
9x13.5x1.2 |
1.35V1 |
-40°C ~ +95°C |
DDR3/DDR3L FBGA Automotive Temp |
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产品型号 |
容量 |
封装尺寸 |
封装尺寸 |
VDD、 |
工作温度 |
VDDQ |
D1216ECMDXGMEY |
2Gb |
96 ball 128Mx16 DDR3/3L 2133Mbps |
13.5x7.5x1.2 |
1.35V1 |
-40°C ~ +105°C |
D2516ECMDXGMEY |
4Gb |
96 ball 256Mx16 DDR3/3L 2133Mbps |
13.5x7.5x1.2 |
1.35V1 |
-40°C ~ +105°C |
DDR4 光纤光栅商用温度 |
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产品型号 |
容量 |
描述 |
封装尺寸 |
VDD, |
工作温度 |
VDDQ |
D5116AN9CXGRK |
8Gb |
96 球 FBGA DDR4 C 型温度 |
7.5x13x1.2 |
1.2V |
0°C ~ +95°C |
D5116AN9CXGXN |
8Gb |
96 球 FBGA DDR4 C 型温度 |
7.5x13x1.2 |
1.2V |
0°C ~ +95°C |
D2516ACXGXGRK |
4Gb |
96 球 FBGA DDR4 C 型温度 |
7.5x13x1.2 |
1.2V |
0°C ~ +95°C |
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DDR4 工业温度 |
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产品型号 |
存储 容量 |
描述 |
封装尺寸 |
VDD, |
工作温度 |
VDDQ |
D5116AN9CXGXNI |
8Gb |
96 球光纤光栅 DDR4 I 型温度 x16 |
7.5x13x1.2 |
1.2V |
-40°C ~ +95°C |
D1028AN9CPGXNI |
8Gb |
78 球光纤光栅 DDR4 I 型温度 x8 |
7.5x13x1.2 |
1.2V |
-40°C ~ +95°C |
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LPDDR4 FBGA 商用 |
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产品型号 |
存储 容量 |
描述 |
封装尺寸 |
VDD, |
工作温度 |
VDDQ |
D0811PM2FDGUK |
8Gb |
200 球光纤光栅 LPDDR4 C 型温度 |
10x14.5x1.0 |
1.1V |
-25°C ~ +85°C |
B1621PM2FDGUK |
16Gb |
200 球光纤光栅 LPDDR4 C 型温度 |
10x14.5x1.0 |
1.1V |
-25°C ~ +85°C |
LPDDR4 FBGA 工业温度 |
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产品型号 |
存储 容量 |
描述 |
封装尺寸 |
VDD, |
工作温度 |
VDDQ |
D0811PM2FDGUKW |
8Gb |
200 球光纤光栅 LPDDR4 I 型温度 |
10x14.5x1.0 |
1.1V |
-40°C ~ +95°C |
B1621PM2FDGUKW |
16Gb |
200 球光纤光栅 LPDDR4 I 型温度 |
10x14.5x1.0 |
1.1V |
-40°C ~ +95°C |