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金士顿eMCP/ ePOP型号规格解析
金士顿eMCP/ ePOP型号规格解析
  基于 LPDDR3 的 eMCP                 产品型号 存储容量 标准 封装尺寸 FBGA 工作温度 NAND DRAM eMMC DRAM (mm) (GB) (Gb) 04EM04-N3GM627 4 4 5 LPDDR3 11.5x13.0x1.0 221 -25°C ~ +85°C 08EM08-N3GML36 8 8 5.1 LPDDR3 11.5x13.0x1.0 221 -25°C ~ +85°C 16EM08-N3GTB29 16 8 5.1 LPDDR3 11.5x13.0x1.0 221 -25°C ~ +85°C 16EM16-N3GTB29 16 16 5.1 LPDDR3 11.5x13.0x1.0 221 -25°C ~ +85°C 32EM16-N3GTX29 32 16 5.1 LPDDR3 11.5x13.0x1.0 221 -25°C ~ +85°C 32EM32-N3HTX29 32 32 5.1 LPDDR3 11.5x13.0x1.1 221 -25°C ~ +85°C 64EM32-N3HTX29 64 32 5.1 LPDDR3 11.5x13.0x1.1 221 -25°C ~ +85°C                 基于 LPDDR4x 的 eMCP 产品型号 存储容量 标准 封装尺寸 FBGA 工作温度 NAND DRAM eMMC DRAM (mm) (GB) (Gb) 04EM08-M4EM627 4 8 5.1 LPDDR4x 8x9.5x0.8 149 -25°C ~ +85°C 16EM16-M4CTB29 16 16 5.1 LPDDR4x 11.5x13.0x1.0 254 -25°C ~ +85°C 32EM16-M4CTX29 32 16 5.1 LPDDR4x 11.5x13.0x1.0 254 -25°C ~ +85°C 32EM32-M4DTX29 32 32 5.1 LPDDR4x 11.5x13.0x1.0 254 -25°C ~ +85°C 64EM32-M4DTX29 64 32 5.1 LPDDR4x 11.5x13.0x1.0 254 -25°C ~ +85°C 128EM32-M4DTX29 128 32 5.1 LPDDR4x 11.5x13.0x1.1 254 -25°C ~ +85°C                   基于 LPDDR3 的 ePoP 产品型号 存储容量 标准 封装尺寸 FBGA 工作温度 NAND DRAM eMMC DRAM (mm) (GB) (Gb) 04EP04-N3GM627 4 4 5 LPDDR3 10x10x0.8 136 -25°C ~ +85°C 04EP08-N3GM627 4 8 5 LPDDR3 10x10x0.85 136 -25°C ~ +85°C 08EP08-N3GTC32* 8 8 5.1 LPDDR3 10x10x0.85 136 -25°C ~ +85°C 32EP08-N3GTC32 32 8 5.1 LPDDR3 10x10x0.85 136 -25°C ~ +85°C                   基于 LPDDR4x 的 ePoP 产品型号 存储容量 标准 封装尺寸 FBGA 工作温度 NAND DRAM eMMC DRAM (mm) (GB) (Gb) 08EP08-M4ETC32* 8 8 5.1 LPDDR4x 8x9.5x0.8 144 -25°C ~ +85°C 08CP08-M4ETC32* 8 8 5.1 LPDDR4x 8x9.5x0.85 144 -25°C ~ +85°C 16EP08-M4ETC32 16 8 5.1 LPDDR4x 8x9.5x0.8 144 -25°C ~ +85°C 32EP08-M4ETC32 32 8 5.1 LPDDR4x 8x9.5x0.8 144 -25°C ~ +85°C 16EP16-M4FTC32 16 16 5.1 LPDDR4x 8x9.5x0.8 144 -25°C ~ +85°C 32EP16-M4FTC32 32 16 5.1 LPDDR4x 8x9.5x0.8 144 -25°C ~ +85°C 32CP16-M4FTC32 32 16 5.1 LPDDR4x 8x9.5x0.85 144 -25°C ~ +85°C
2024-09-05   
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金士顿Dram颗粒 型号解析
金士顿Dram颗粒 型号解析
DDR3/DDR3L 内存 商用           产品型号 存储 容量 描述 封装尺寸 VDD, 工作温度 VDDQ D1216ECMDXGJD 2Gb 96 球 128Mx16 DDR3/3L 内存 1866Mbps 7.5x13.5x1.2 1.35V1 0°C ~ +95°C D2516ECMDXGJD 4Gb 96 球 256Mx16 DDR3/3L 内存 1866Mbps 7.5x13.5x1.2 1.35V1 0°C ~ +95°C D5128ECMDPGJD 4Gb 78 球 512Mx8 DDR3/3L 内存 1866Mbps 7.5x10.6x1.2 1.35V1 0°C ~ +95°C D2516ECMDXGME 4Gb 96 球 256Mx16 DDR3/3L 内存 2133Mbps 7.5x13.5x1.2 1.35V1 0°C ~ +95°C B5116ECMDXGJD 8Gb 96 球 512Mx16 DDR3/3L 内存 1866Mbps 9x13.5x1.2 1.35V1 0°C ~ +95°C             DDR3/DDR3L 内存 工业           产品型号 存储 容量 描述 封装尺寸 VDD, 工作温度 VDDQ D1216ECMDXGJDI 2Gb 96 球 128Mx16 DDR3/3L 内存 1866Mbps 7.5x13.5x1.2 1.35V1 -40°C ~ +95°C D2568ECMDPGJDI 2Gb 78 球 256Mx8 DDR3/3L 内存 1866Mbps 7.5x10.6x1.2 1.35V1 -40°C ~ +95°C D2516ECMDXGJDI 4Gb 96 球 256Mx16 DDR3/3L 内存 1866Mbps 7.5x13.5x1.2 1.35V1 -40°C ~ +95°C D5128ECMDPGJDI 4Gb 78 球 512Mx8 DDR3/3L 内存 1866Mbps 7.5x10.6x1.2 1.35V1 -40°C ~ +95°C D2516ECMDXGMEI 4Gb 96 球 256Mx16 DDR3/3L 内存 2133Mbps 7.5x13.5x1.2 1.35V1 -40°C ~ +95°C B5116ECMDXGJDI 8Gb 96 球 512Mx16 DDR3/3L 内存 1866Mbps 9x13.5x1.2 1.35V1 -40°C ~ +95°C DDR3/DDR3L FBGA Automotive Temp                       产品型号 容量 封装尺寸 封装尺寸 VDD、 工作温度 VDDQ D1216ECMDXGMEY 2Gb 96 ball 128Mx16 DDR3/3L 2133Mbps 13.5x7.5x1.2 1.35V1 -40°C ~ +105°C D2516ECMDXGMEY 4Gb 96 ball 256Mx16 DDR3/3L 2133Mbps 13.5x7.5x1.2 1.35V1 -40°C ~ +105°C DDR4 光纤光栅商用温度           产品型号  容量 描述 封装尺寸 VDD, 工作温度 VDDQ D5116AN9CXGRK 8Gb 96 球 FBGA DDR4 C 型温度 7.5x13x1.2 1.2V 0°C ~ +95°C D5116AN9CXGXN 8Gb 96 球 FBGA DDR4 C 型温度 7.5x13x1.2 1.2V 0°C ~ +95°C D2516ACXGXGRK 4Gb 96 球 FBGA DDR4 C 型温度 7.5x13x1.2 1.2V 0°C ~ +95°C             DDR4 工业温度           产品型号 存储 容量 描述 封装尺寸 VDD, 工作温度 VDDQ D5116AN9CXGXNI 8Gb 96 球光纤光栅 DDR4 I 型温度 x16 7.5x13x1.2 1.2V -40°C ~ +95°C D1028AN9CPGXNI 8Gb 78 球光纤光栅 DDR4 I 型温度 x8 7.5x13x1.2 1.2V -40°C ~ +95°C             LPDDR4 FBGA 商用           产品型号 存储 容量 描述 封装尺寸 VDD, 工作温度 VDDQ D0811PM2FDGUK 8Gb 200 球光纤光栅 LPDDR4 C 型温度 10x14.5x1.0 1.1V -25°C ~ +85°C B1621PM2FDGUK 16Gb 200 球光纤光栅 LPDDR4 C 型温度 10x14.5x1.0 1.1V -25°C ~ +85°C LPDDR4 FBGA 工业温度           产品型号 存储 容量 描述 封装尺寸 VDD, 工作温度 VDDQ D0811PM2FDGUKW 8Gb 200 球光纤光栅 LPDDR4 I 型温度 10x14.5x1.0 1.1V -40°C ~ +95°C B1621PM2FDGUKW 16Gb 200 球光纤光栅 LPDDR4 I 型温度 10x14.5x1.0 1.1V -40°C ~ +95°C
2024-09-05   
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金士顿eMMC颗粒参数解析
金士顿eMMC颗粒参数解析
eMMC 產品型號及規格               产品料号 产品料号 eMMC 标准 eMMC 标准 NAND     EMMC04G-MT32 4GB 5.1 (HS400) 11.5x13x0.8 MLC     EMMC04G-CT32 4GB 5.1 (HS400) 9.0x7.5x0.8 MLC     EMMC08G-MV28 8GB 5.1 (HS400) 11.5x13x0.8 MLC     EMMC08G-CT32 8GB 5.1 (HS400) 9.0x7.5x0.8 MLC     EMMC16G-MW28 16GB 5.1 (HS400) 11.5x13x0.9 MLC     EMMC32G-TX29 32GB 5.1 (HS400) 11.5x13x0.8 3D TLC     EMMC32G-KC30 32GB 5.1 (HS400) 8.0x8.5x0.9 3D TLC     EMMC64G-TY29 64GB 5.1 (HS400) 11.5x13x0.8 3D TLC     EMMC128-TY29 128GB 5.1 (HS400) 11.5x13x0.8 3D TLC     EMMC256-TY29 256GB 5.1 (HS400) 11.5x13x1.0 3D TLC                   I-Temp eMMC 产品型号和规格   产品料号 容量 eMMC 标准 封装尺寸 NAND 工作温度   EMMC04G-WT32 4GB 5.1 (HS400) 11.5x13x0.8 MLC -40°C~+85°C   EMMC08G-WV28 8GB 5.1 (HS400) 11.5x13x0.8 MLC -40°C~+85°C   EMMC16G-WW28 16GB 5.1 (HS400) 11.5x13x0.9 3D TLC -40°C~+85°C   EMMC32G-IX29 32GB 5.1 (HS400) 11.5x13x0.8 3D TLC -40°C~+85°C   EMMC64G-IY29 64GB 5.1 (HS400) 11.5x13x0.8 3D TLC -40°C~+85°C   EMMC128-IY29 128GB 5.1 (HS400) 11.5x13x0.8 3D TLC -40°C~+85°C   EMMC256-IY29 256GB 5.1 (HS400) 11.5x13x1.0 3D TLC -40°C~+85°C   Automotive-Temp eMMC 产品型号和规格                 产品料号 容量 eMMC 标准 封装尺寸 NAND 工作温度   EMMC04G-AR0A 4GB 5.1 (HS400) 11.5x13x1.0 MLC -40°C ~ +105°C   EMMC08G-AR0A 8GB 5.1 (HS400) 11.5x13x1.0 MLC -40°C~+105°C  
2024-09-05   
70
南亚MCP&eMCP 颗粒
南亚MCP&eMCP 颗粒
MCP LPDDR2                 Product Name DRAM Density Flash Density Config Speed Package Grade Temperature Availability NM1482KMLAXAL-3BI 2Gb 4Gbits x32 1066Mbps 162-ball BGA Industrial -40C~105C MP NM1181NSLAXAJ-3BE 1Gb 1Gbits x16 1066Mbps 162-ball BGA Wide Temp -40C~85C Developing NM1484KSLAXAJ-3B 4Gb 4Gbits x32 1066Mbps 162-ball BGA Commercial -25C~85C MP NM1482KSLAXCL-3B 2Gb 4Gbits x32 1066Mbps 162-ball BGA Commercial -25C~85C MP NM1482KSLAXCL-3BE 2Gb 4Gbits x32 1066Mbps 162-ball BGA Wide Temp -40C~85C MP NM1282KSLAXAL-3B 2Gb 2Gbits x32 1066Mbps 162-ball BGA Commercial -25C~85C MP NM1282KSLAXAL-3BE 2Gb 2Gbits x32 1066Mbps 162-ball BGA Wide Temp -40C~85C MP NM1281KSLAXAJ-3B 1Gb 2Gbits x32 1066Mbps 162-ball BGA Commercial -25C~85C MP NM1281KSLAXAJ-3BE 1Gb 2Gbits x32 1066Mbps 162-ball BGA Wide Temp -40C~85C MP NM1282NSLAXAL-3BE 2Gb 2Gbits x16 1066Mbps 162-ball BGA Wide Temp -40C~85C MP NM1482NSLAXCL-3BE 2Gb 4Gbits x16 1066Mbps 162-ball BGA Wide Temp -40C~85C                     MCP LPDDR4X                 Product Name DRAM Density Flash Density Config Speed Package Grade Temperature Availability NM4484NSPAXAE-3E 4Gb 4Gbits x16 3733Mbps 149-ball BGA Commercial -25C~85C MP NM4484NSPAXAE-3EE 4Gb 4Gbits x16 3733Mbps 149-ball BGA Wide Temp -40C~85C MP NM4484NSPAXAE-3F 4Gb 4Gbits x16 4267Mbps 149-ball BGA Commercial -25C~85C MP NM4888KSPAXAI-3E 8Gb 8Gbits x32 3733Mbps 254-ball BGA Commercial -25C~85C MP NM4888NSPAXAE-3F 8Gb 8Gbits x16 4267Mbps 149-ball BGA Commercial -25C~85C MP NM4888NSPAXAE-3E 8Gb 8Gbits x16 3733Mbps 149-ball BGA Commercial -25C~85C MP NM4484NSPAXAE-3FE 4Gb 4Gbits x16 4267Mbps 149-ball BGA Wide Temp -40C~85C MP NM4888NMPAXAE-3FI 8Gb 8Gbits x16 4267Mbps 149-ball BGA Industrial -40C~105C MP NM4888NMPAXAE-3EI 8Gb 8Gbits x16 3733Mbps 149-ball BGA Industrial -40C~105C MP NM4484NMPAXAE-3FI 4Gb 4Gbits x16 4267Mbps 149-ball BGA Industrial -40C~105C MP NM4484NMPAXAE-3EI 4Gb 4Gbits x16 3733Mbps 149-ball BGA Industrial -40C~105C MP NM4888KMPAXAI-3EI 8Gb 8Gbits x32 3733Mbps 254-ball BGA Industrial -40C~105C MP NM4888KMPAXAI-3FI 8Gb 8Gbits x32 4267Mbps 254-ball BGA Industrial -40C~105C MP NM4888KSPAXAI-3F 8Gb 8Gbits x32 4267Mbps 254-ball BGA Commercial -25C~85C MP NM4484NMPAXBE-3EI 4Gb 4Gbits x16 3733Mbps 149-ball BGA Industrial -40C~85C MP NM4484NMPAXBE-3FI 4Gb 4Gbits x16 4267Mbps 149-ball BGA Industrial -40C~85C MP NM4888KMPAXBI-3EI 8Gb 8Gbits x32 3733Mbps 254-ball BGA Industrial -40C~85C MP NM4888KMPAXBI-3FI 8Gb 8Gbits x32 4267Mbps 254-ball BGA Industrial -40C~85C MP NM4482NMPAXBE-3FI 2Gb 4Gbits x16 4267Mbps 149-ball BGA Industrial -40C~85C MP NM4484NMPAXCE-3FI 4Gb 4Gbits x16 4267Mbps 149-ball BGA Industrial -40C~85C Developing                   eMCP LPDDR3                 Product Name DRAM Density Flash Density Config Speed Package Grade Temperature Availability NE1888KALAXA7-MD 8Gb 8GBytes x32 1866Mbps 221-ball BGA Commercial -25C~85C MP NE1888KALAXA7-MG 8Gb 8GBytes x32 2133Mbps 221-ball BGA Commercial -25C~85C MP NE9F88KALAXA7-KG 8Gb 16GBytes x32 2133Mbps 221-ball BGA Commercial -25C~85C MP NE9F8FKALAXA7-KG 16Gb 16GBytes x32 2133Mbps 221-ball BGA Commercial -25C~85C MP NE1484KALAXA7-MG 4Gb 4GBytes x32 2133Mbps 221-ball BGA Commercial -25C~85C MP NE1484KALAXA7-MD 4Gb 4GBytes x32 1866Mbps 221-ball BGA Commercial -25C~85C                     eMCP LPDDR4X                 Product Name DRAM Density Flash Density Config Speed Package Grade Temperature Availability NE4888KAPAXAI-MF 8Gb 8GBytes x32 4267Mbps 254-ball BGA Commercial -25C~85C MP NE4888KAPAXAI-ME 8Gb 8GBytes x32 3733Mbps 254-ball BGA Commercial -25C~85C MP NE6F8FKAPAXAI-KF 16Gb 16GBytes x32 4267Mbps 254-ball BGA Commercial -25C~85C MP NE6F8FKAPAXAI-KE 16Gb 16GBytes x32 3733Mbps 254-ball BGA Commercial -25C~85C MP NE6F88KAPAXAI-KF 8Gb 16GBytes x32 4267Mbps 254-ball BGA Commercial -25C~85C MP NE6F88KAPAXAI-KE 8Gb 16GBytes x32 3733Mbps 254-ball BGA Commercial -25C~85C MP
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15920000498

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