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TE0813-02-2AE81-A

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  • image of 微控制器、微处理器、FPGA 模块 TE0813-02-2AE81-A
TE0813-02-2AE81-A
微控制器、微处理器、FPGA 模块
Trenz Electronic
MPSOC MODULE WI
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湘怡中元-XIANGYEE
耐高温型导电聚合物片式钽电容器
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耐高温型导电聚合物片式钽电容器
CA55-C020#685TE080
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超低ESR型导电聚合物片式钽电容器
CA55H-E004#687TE080
湘怡中元-XIANGYEE
耐高温型导电聚合物片式钽电容器
CA55-C6R3#476TE080
湘怡中元-XIANGYEE
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超低ESR型导电聚合物片式钽电容器
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STE0805X102□3650FB
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湘怡中元-XIANGYEE
耐高温型导电聚合物片式钽电容器
CA55H-C004#476TE080
湘怡中元-XIANGYEE
耐高温型导电聚合物片式钽电容器
CA55H-C010#476TE080
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耐高温型导电聚合物片式钽电容器
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超低ESR型导电聚合物片式钽电容器
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耐高温型导电聚合物片式钽电容器
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湘怡中元-XIANGYEE
耐高温型导电聚合物片式钽电容器
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湘怡中元-XIANGYEE
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STE0805X334□4300FB
松田-STE
SMD型片式热敏电阻器
CA55H-D2R5#108TE080
湘怡中元-XIANGYEE
耐高温型导电聚合物片式钽电容器
CA55-B010#476TE080
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CA55H-C050#155TE080
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耐高温型导电聚合物片式钽电容器
STE0805X473□4150FB
松田-STE
SMD型片式热敏电阻器
产品参数
类型描述
制造商Trenz Electronic
系列Zynq UltraScale+
包装大部分
产品状态ACTIVE
连接器类型Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240
尺寸/尺寸2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
内存大小4GB
工作温度0°C ~ 85°C
模块/板类型MPU Core
核心处理器Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E
闪存大小128MB
关闭
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