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AGFB023R24C2E2V

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  • image of 片上系统 (SoC) AGFB023R24C2E2V
AGFB023R24C2E2V
片上系统 (SoC)
Intel
IC
-
托盘
100
: 100

3

$19,621.0600

$58,863.1800

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产品参数
类型描述
制造商Intel
系列Agilex F
包装托盘
产品状态ACTIVE
包装/箱2340-BFBGA Exposed Pad
速度1.4GHz
内存大小256KB
输入/输出数量480
工作温度0°C ~ 100°C (TJ)
核心处理器Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point
主要属性FPGA - 2.3M Logic Elements
连接性EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
周边设备DMA, WDT
供应商设备包2340-BGA (45x42)
建筑学MPU, FPGA
关闭
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