15920000498
leo@cseker.com
中文
EN
产品
Samsung(10)
Skhynix(0)
Micron(3)
Nanya(4)
Kioxia(2)
sandisk(1)
CXMT 长鑫(2)
电阻器(1464842)
电阻网络、阵列(35407)
通孔电阻器(507425)
底盘安装电阻器(24591)
专用电阻器(820)
电容器(1233524)
电容器网络、阵列(2073)
铝电解电容器(119232)
钽电容器(106098)
陶瓷电容器(802073)
双电层电容器 (EDLC)、超级电容器(2508)
薄膜电容器(165215)
配件(256)
云母和聚四氟乙烯电容器(9477)
微调器、可变电容器(1755)
薄膜电容器(3401)
电感器、线圈、扼流圈(160301)
固定电感器(158443)
可调电感器(292)
阵列、信号变压器(1260)
延迟线(51)
无线充电线圈(255)
电位器、可变电阻器(31938)
配件(192)
指轮电位器(384)
滑动电位器(845)
刻度盘(112)
微调电位器(16527)
数值显示电位器(28)
操纵杆电位器(17)
可调功率电阻(1265)
旋转电位器、变阻器(12568)
變壓器(15404)
配件(201)
音频变压器(653)
电流互感器(1522)
电力变压器(6807)
特种变压器(289)
脉冲变压器(3898)
隔离变压器和自耦变压器,升压、降压(552)
开关转换器、SMPS 变压器(1482)
晶体、振荡器、谐振器(755151)
可编程振荡器(10110)
独立程序员(25)
水晶(121233)
振荡器(612879)
VCO(压控振荡器)(669)
谐振器(1894)
晶体、振荡器、谐振器配件(168)
引脚可配置/可选振荡器(8173)
询价
行业资讯
关于我们
企业文化
公司介绍
服务项目
联系我们
联系我们
中文
EN
首页
产品
询价
行业资讯
关于我们
联系我们
Integrated circuit IC
CSE LTD
Inductors, Coils, Chokes
CSE LTD
CXDQ3BFAM-CQ-A
MT25QL01GBBB8ESF-0AAT
CXDB5CCAM-ML
K4AAG165WA-BITD
THGBMJG6C1LBAIL
SDINBDG4-16G
NT5AD512M16C4-JR
NT5AD512M16C4-HR
NT5AD256M16D4-HRI
MT41K256M16TW-107P
KLUDG8J1ZD-C0CQ
KLMDG8JEUD-B04Q
KLMAG1JETD-B041
K9WAG08U1F-SIB0
K4F6E3S4HM-TFCL
K4A4G165WF-BCTD
K4A4G165WE-BIWE
TC58CVG2S0HRAIJ
NT5AD256M16E4-JR
MTFC256GAXATEA-WT
K4A8G165WA-BITD
K4A4G165WE-BCTD
2176624-5
$194.8200
2176628-3
$430.0200
2176627-3
$361.4200
2176626-6
$272.9100
2176628-8
$429.9900
2176625-5
$259.8000
2-2176632-7
$3.7800
7-2176631-4
$5.4100
2-2176632-9
$6.3500
8-2176631-3
$5.4100
5-2176632-4
$3.7800
6-2176632-0
$3.7800
5-2176632-9
$6.3500
7-2176631-2
$3.1700
7-2176632-5
$6.3500
7-2176632-3
$6.3500
7-2176631-7
$5.4100
7-2176631-1
$5.4100
6-2176632-2
$6.3500
1-2176631-2
$3.1700
2176632-6
$3.7800
4-2176631-0
$3.1700
4-2176631-6
$5.4100
2-2176631-8
$3.1700
HVLR5208F2K00K9
$10.7600
HVLR1029F50K0K9
$16.9200
TPAL0220F330RK9
$1.7500
HVLR2505F50K0K9
$6.8600
HVLR1529F20K0K9
$22.1700
T50R0-250-12X
$20.0700
PWWR0013F1K10K9
$3.1000
PWWR0013F180RK9
$3.1000
PWWR0013F5R60K9
$3.2600
PWWR0013F27R0K9
$3.1000
PWWR0013F3R00K9
$3.2600
PWWR0013F3K30K9
$3.1000
PWWR0016F4R70K9
$6.2100
PWWR0013F300RK9
$3.1000
Previous
Next
YAGEO
EMIT
TE Connectivity AMP Connectors
Wickmann / Littelfuse
3M
Intersil (Renesas Electronics Corporation)
B&K Precision
Hirose Electric Co., Ltd.
Zetex Semiconductors (Diodes Inc.)
Keystone Electronics Corp.
金士顿eMCP/ ePOP型号规格解析
基于 LPDDR3 的 eMCP 产品型号 存储容量 标准 封装尺寸 FBGA 工作温度 NAND DRAM eMMC DRAM (mm) (GB) (Gb) 04EM04-N3GM627 4 4 5 LPDDR3 11.5x13.0x1.0 221 -25°C ~ +85°C 08EM08-N3GML36 8 8 5.1 LPDDR3 11.5x13.0x1.0 221 -25°C ~ +85°C 16EM08-N3GTB29 16 8 5.1 LPDDR3 11.5x13.0x1.0 221 -25°C ~ +85°C 16EM16-N3GTB29 16 16 5.1 LPDDR3 11.5x13.0x1.0 221 -25°C ~ +85°C 32EM16-N3GTX29 32 16 5.1 LPDDR3 11.5x13.0x1.0 221 -25°C ~ +85°C 32EM32-N3HTX29 32 32 5.1 LPDDR3 11.5x13.0x1.1 221 -25°C ~ +85°C 64EM32-N3HTX29 64 32 5.1 LPDDR3 11.5x13.0x1.1 221 -25°C ~ +85°C 基于 LPDDR4x 的 eMCP 产品型号 存储容量 标准 封装尺寸 FBGA 工作温度 NAND DRAM eMMC DRAM (mm) (GB) (Gb) 04EM08-M4EM627 4 8 5.1 LPDDR4x 8x9.5x0.8 149 -25°C ~ +85°C 16EM16-M4CTB29 16 16 5.1 LPDDR4x 11.5x13.0x1.0 254 -25°C ~ +85°C 32EM16-M4CTX29 32 16 5.1 LPDDR4x 11.5x13.0x1.0 254 -25°C ~ +85°C 32EM32-M4DTX29 32 32 5.1 LPDDR4x 11.5x13.0x1.0 254 -25°C ~ +85°C 64EM32-M4DTX29 64 32 5.1 LPDDR4x 11.5x13.0x1.0 254 -25°C ~ +85°C 128EM32-M4DTX29 128 32 5.1 LPDDR4x 11.5x13.0x1.1 254 -25°C ~ +85°C 基于 LPDDR3 的 ePoP 产品型号 存储容量 标准 封装尺寸 FBGA 工作温度 NAND DRAM eMMC DRAM (mm) (GB) (Gb) 04EP04-N3GM627 4 4 5 LPDDR3 10x10x0.8 136 -25°C ~ +85°C 04EP08-N3GM627 4 8 5 LPDDR3 10x10x0.85 136 -25°C ~ +85°C 08EP08-N3GTC32* 8 8 5.1 LPDDR3 10x10x0.85 136 -25°C ~ +85°C 32EP08-N3GTC32 32 8 5.1 LPDDR3 10x10x0.85 136 -25°C ~ +85°C 基于 LPDDR4x 的 ePoP 产品型号 存储容量 标准 封装尺寸 FBGA 工作温度 NAND DRAM eMMC DRAM (mm) (GB) (Gb) 08EP08-M4ETC32* 8 8 5.1 LPDDR4x 8x9.5x0.8 144 -25°C ~ +85°C 08CP08-M4ETC32* 8 8 5.1 LPDDR4x 8x9.5x0.85 144 -25°C ~ +85°C 16EP08-M4ETC32 16 8 5.1 LPDDR4x 8x9.5x0.8 144 -25°C ~ +85°C 32EP08-M4ETC32 32 8 5.1 LPDDR4x 8x9.5x0.8 144 -25°C ~ +85°C 16EP16-M4FTC32 16 16 5.1 LPDDR4x 8x9.5x0.8 144 -25°C ~ +85°C 32EP16-M4FTC32 32 16 5.1 LPDDR4x 8x9.5x0.8 144 -25°C ~ +85°C 32CP16-M4FTC32 32 16 5.1 LPDDR4x 8x9.5x0.85 144 -25°C ~ +85°C
2024-09-05
32
金士顿Dram颗粒 型号解析
DDR3/DDR3L 内存 商用 产品型号 存储 容量 描述 封装尺寸 VDD, 工作温度 VDDQ D1216ECMDXGJD 2Gb 96 球 128Mx16 DDR3/3L 内存 1866Mbps 7.5x13.5x1.2 1.35V1 0°C ~ +95°C D2516ECMDXGJD 4Gb 96 球 256Mx16 DDR3/3L 内存 1866Mbps 7.5x13.5x1.2 1.35V1 0°C ~ +95°C D5128ECMDPGJD 4Gb 78 球 512Mx8 DDR3/3L 内存 1866Mbps 7.5x10.6x1.2 1.35V1 0°C ~ +95°C D2516ECMDXGME 4Gb 96 球 256Mx16 DDR3/3L 内存 2133Mbps 7.5x13.5x1.2 1.35V1 0°C ~ +95°C B5116ECMDXGJD 8Gb 96 球 512Mx16 DDR3/3L 内存 1866Mbps 9x13.5x1.2 1.35V1 0°C ~ +95°C DDR3/DDR3L 内存 工业 产品型号 存储 容量 描述 封装尺寸 VDD, 工作温度 VDDQ D1216ECMDXGJDI 2Gb 96 球 128Mx16 DDR3/3L 内存 1866Mbps 7.5x13.5x1.2 1.35V1 -40°C ~ +95°C D2568ECMDPGJDI 2Gb 78 球 256Mx8 DDR3/3L 内存 1866Mbps 7.5x10.6x1.2 1.35V1 -40°C ~ +95°C D2516ECMDXGJDI 4Gb 96 球 256Mx16 DDR3/3L 内存 1866Mbps 7.5x13.5x1.2 1.35V1 -40°C ~ +95°C D5128ECMDPGJDI 4Gb 78 球 512Mx8 DDR3/3L 内存 1866Mbps 7.5x10.6x1.2 1.35V1 -40°C ~ +95°C D2516ECMDXGMEI 4Gb 96 球 256Mx16 DDR3/3L 内存 2133Mbps 7.5x13.5x1.2 1.35V1 -40°C ~ +95°C B5116ECMDXGJDI 8Gb 96 球 512Mx16 DDR3/3L 内存 1866Mbps 9x13.5x1.2 1.35V1 -40°C ~ +95°C DDR3/DDR3L FBGA Automotive Temp 产品型号 容量 封装尺寸 封装尺寸 VDD、 工作温度 VDDQ D1216ECMDXGMEY 2Gb 96 ball 128Mx16 DDR3/3L 2133Mbps 13.5x7.5x1.2 1.35V1 -40°C ~ +105°C D2516ECMDXGMEY 4Gb 96 ball 256Mx16 DDR3/3L 2133Mbps 13.5x7.5x1.2 1.35V1 -40°C ~ +105°C DDR4 光纤光栅商用温度 产品型号 容量 描述 封装尺寸 VDD, 工作温度 VDDQ D5116AN9CXGRK 8Gb 96 球 FBGA DDR4 C 型温度 7.5x13x1.2 1.2V 0°C ~ +95°C D5116AN9CXGXN 8Gb 96 球 FBGA DDR4 C 型温度 7.5x13x1.2 1.2V 0°C ~ +95°C D2516ACXGXGRK 4Gb 96 球 FBGA DDR4 C 型温度 7.5x13x1.2 1.2V 0°C ~ +95°C DDR4 工业温度 产品型号 存储 容量 描述 封装尺寸 VDD, 工作温度 VDDQ D5116AN9CXGXNI 8Gb 96 球光纤光栅 DDR4 I 型温度 x16 7.5x13x1.2 1.2V -40°C ~ +95°C D1028AN9CPGXNI 8Gb 78 球光纤光栅 DDR4 I 型温度 x8 7.5x13x1.2 1.2V -40°C ~ +95°C LPDDR4 FBGA 商用 产品型号 存储 容量 描述 封装尺寸 VDD, 工作温度 VDDQ D0811PM2FDGUK 8Gb 200 球光纤光栅 LPDDR4 C 型温度 10x14.5x1.0 1.1V -25°C ~ +85°C B1621PM2FDGUK 16Gb 200 球光纤光栅 LPDDR4 C 型温度 10x14.5x1.0 1.1V -25°C ~ +85°C LPDDR4 FBGA 工业温度 产品型号 存储 容量 描述 封装尺寸 VDD, 工作温度 VDDQ D0811PM2FDGUKW 8Gb 200 球光纤光栅 LPDDR4 I 型温度 10x14.5x1.0 1.1V -40°C ~ +95°C B1621PM2FDGUKW 16Gb 200 球光纤光栅 LPDDR4 I 型温度 10x14.5x1.0 1.1V -40°C ~ +95°C
2024-09-05
37
金士顿eMMC颗粒参数解析
eMMC 產品型號及規格 产品料号 产品料号 eMMC 标准 eMMC 标准 NAND EMMC04G-MT32 4GB 5.1 (HS400) 11.5x13x0.8 MLC EMMC04G-CT32 4GB 5.1 (HS400) 9.0x7.5x0.8 MLC EMMC08G-MV28 8GB 5.1 (HS400) 11.5x13x0.8 MLC EMMC08G-CT32 8GB 5.1 (HS400) 9.0x7.5x0.8 MLC EMMC16G-MW28 16GB 5.1 (HS400) 11.5x13x0.9 MLC EMMC32G-TX29 32GB 5.1 (HS400) 11.5x13x0.8 3D TLC EMMC32G-KC30 32GB 5.1 (HS400) 8.0x8.5x0.9 3D TLC EMMC64G-TY29 64GB 5.1 (HS400) 11.5x13x0.8 3D TLC EMMC128-TY29 128GB 5.1 (HS400) 11.5x13x0.8 3D TLC EMMC256-TY29 256GB 5.1 (HS400) 11.5x13x1.0 3D TLC I-Temp eMMC 产品型号和规格 产品料号 容量 eMMC 标准 封装尺寸 NAND 工作温度 EMMC04G-WT32 4GB 5.1 (HS400) 11.5x13x0.8 MLC -40°C~+85°C EMMC08G-WV28 8GB 5.1 (HS400) 11.5x13x0.8 MLC -40°C~+85°C EMMC16G-WW28 16GB 5.1 (HS400) 11.5x13x0.9 3D TLC -40°C~+85°C EMMC32G-IX29 32GB 5.1 (HS400) 11.5x13x0.8 3D TLC -40°C~+85°C EMMC64G-IY29 64GB 5.1 (HS400) 11.5x13x0.8 3D TLC -40°C~+85°C EMMC128-IY29 128GB 5.1 (HS400) 11.5x13x0.8 3D TLC -40°C~+85°C EMMC256-IY29 256GB 5.1 (HS400) 11.5x13x1.0 3D TLC -40°C~+85°C Automotive-Temp eMMC 产品型号和规格 产品料号 容量 eMMC 标准 封装尺寸 NAND 工作温度 EMMC04G-AR0A 4GB 5.1 (HS400) 11.5x13x1.0 MLC -40°C ~ +105°C EMMC08G-AR0A 8GB 5.1 (HS400) 11.5x13x1.0 MLC -40°C~+105°C
2024-09-05
34
南亚MCP&eMCP 颗粒
MCP LPDDR2 Product Name DRAM Density Flash Density Config Speed Package Grade Temperature Availability NM1482KMLAXAL-3BI 2Gb 4Gbits x32 1066Mbps 162-ball BGA Industrial -40C~105C MP NM1181NSLAXAJ-3BE 1Gb 1Gbits x16 1066Mbps 162-ball BGA Wide Temp -40C~85C Developing NM1484KSLAXAJ-3B 4Gb 4Gbits x32 1066Mbps 162-ball BGA Commercial -25C~85C MP NM1482KSLAXCL-3B 2Gb 4Gbits x32 1066Mbps 162-ball BGA Commercial -25C~85C MP NM1482KSLAXCL-3BE 2Gb 4Gbits x32 1066Mbps 162-ball BGA Wide Temp -40C~85C MP NM1282KSLAXAL-3B 2Gb 2Gbits x32 1066Mbps 162-ball BGA Commercial -25C~85C MP NM1282KSLAXAL-3BE 2Gb 2Gbits x32 1066Mbps 162-ball BGA Wide Temp -40C~85C MP NM1281KSLAXAJ-3B 1Gb 2Gbits x32 1066Mbps 162-ball BGA Commercial -25C~85C MP NM1281KSLAXAJ-3BE 1Gb 2Gbits x32 1066Mbps 162-ball BGA Wide Temp -40C~85C MP NM1282NSLAXAL-3BE 2Gb 2Gbits x16 1066Mbps 162-ball BGA Wide Temp -40C~85C MP NM1482NSLAXCL-3BE 2Gb 4Gbits x16 1066Mbps 162-ball BGA Wide Temp -40C~85C MCP LPDDR4X Product Name DRAM Density Flash Density Config Speed Package Grade Temperature Availability NM4484NSPAXAE-3E 4Gb 4Gbits x16 3733Mbps 149-ball BGA Commercial -25C~85C MP NM4484NSPAXAE-3EE 4Gb 4Gbits x16 3733Mbps 149-ball BGA Wide Temp -40C~85C MP NM4484NSPAXAE-3F 4Gb 4Gbits x16 4267Mbps 149-ball BGA Commercial -25C~85C MP NM4888KSPAXAI-3E 8Gb 8Gbits x32 3733Mbps 254-ball BGA Commercial -25C~85C MP NM4888NSPAXAE-3F 8Gb 8Gbits x16 4267Mbps 149-ball BGA Commercial -25C~85C MP NM4888NSPAXAE-3E 8Gb 8Gbits x16 3733Mbps 149-ball BGA Commercial -25C~85C MP NM4484NSPAXAE-3FE 4Gb 4Gbits x16 4267Mbps 149-ball BGA Wide Temp -40C~85C MP NM4888NMPAXAE-3FI 8Gb 8Gbits x16 4267Mbps 149-ball BGA Industrial -40C~105C MP NM4888NMPAXAE-3EI 8Gb 8Gbits x16 3733Mbps 149-ball BGA Industrial -40C~105C MP NM4484NMPAXAE-3FI 4Gb 4Gbits x16 4267Mbps 149-ball BGA Industrial -40C~105C MP NM4484NMPAXAE-3EI 4Gb 4Gbits x16 3733Mbps 149-ball BGA Industrial -40C~105C MP NM4888KMPAXAI-3EI 8Gb 8Gbits x32 3733Mbps 254-ball BGA Industrial -40C~105C MP NM4888KMPAXAI-3FI 8Gb 8Gbits x32 4267Mbps 254-ball BGA Industrial -40C~105C MP NM4888KSPAXAI-3F 8Gb 8Gbits x32 4267Mbps 254-ball BGA Commercial -25C~85C MP NM4484NMPAXBE-3EI 4Gb 4Gbits x16 3733Mbps 149-ball BGA Industrial -40C~85C MP NM4484NMPAXBE-3FI 4Gb 4Gbits x16 4267Mbps 149-ball BGA Industrial -40C~85C MP NM4888KMPAXBI-3EI 8Gb 8Gbits x32 3733Mbps 254-ball BGA Industrial -40C~85C MP NM4888KMPAXBI-3FI 8Gb 8Gbits x32 4267Mbps 254-ball BGA Industrial -40C~85C MP NM4482NMPAXBE-3FI 2Gb 4Gbits x16 4267Mbps 149-ball BGA Industrial -40C~85C MP NM4484NMPAXCE-3FI 4Gb 4Gbits x16 4267Mbps 149-ball BGA Industrial -40C~85C Developing eMCP LPDDR3 Product Name DRAM Density Flash Density Config Speed Package Grade Temperature Availability NE1888KALAXA7-MD 8Gb 8GBytes x32 1866Mbps 221-ball BGA Commercial -25C~85C MP NE1888KALAXA7-MG 8Gb 8GBytes x32 2133Mbps 221-ball BGA Commercial -25C~85C MP NE9F88KALAXA7-KG 8Gb 16GBytes x32 2133Mbps 221-ball BGA Commercial -25C~85C MP NE9F8FKALAXA7-KG 16Gb 16GBytes x32 2133Mbps 221-ball BGA Commercial -25C~85C MP NE1484KALAXA7-MG 4Gb 4GBytes x32 2133Mbps 221-ball BGA Commercial -25C~85C MP NE1484KALAXA7-MD 4Gb 4GBytes x32 1866Mbps 221-ball BGA Commercial -25C~85C eMCP LPDDR4X Product Name DRAM Density Flash Density Config Speed Package Grade Temperature Availability NE4888KAPAXAI-MF 8Gb 8GBytes x32 4267Mbps 254-ball BGA Commercial -25C~85C MP NE4888KAPAXAI-ME 8Gb 8GBytes x32 3733Mbps 254-ball BGA Commercial -25C~85C MP NE6F8FKAPAXAI-KF 16Gb 16GBytes x32 4267Mbps 254-ball BGA Commercial -25C~85C MP NE6F8FKAPAXAI-KE 16Gb 16GBytes x32 3733Mbps 254-ball BGA Commercial -25C~85C MP NE6F88KAPAXAI-KF 8Gb 16GBytes x32 4267Mbps 254-ball BGA Commercial -25C~85C MP NE6F88KAPAXAI-KE 8Gb 16GBytes x32 3733Mbps 254-ball BGA Commercial -25C~85C MP
2024-09-04
35
15920000498
leo@cseker.com
0